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據(jù)彭博社報(bào)道，3月芯片交期再創(chuàng)新高達(dá)到26.6周。
近日，HW公司首次公開了一項(xiàng)涉及芯片堆疊技術(shù)的發(fā)明專利。
近日，IC Insights發(fā)布最新報(bào)告，公布了2021年各國家、地區(qū)的半導(dǎo)體市場占有率情況，顯示中國IC企業(yè)占全球份額的4%。
近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，OPPO計(jì)劃于2023年推出首款智能手機(jī)AP并采用臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)。
4月1日，據(jù)BusinessKorea報(bào)道稱，3M位于比利時(shí)的半導(dǎo)體冷卻劑產(chǎn)線因當(dāng)?shù)丨h(huán)境法規(guī)收緊而暫時(shí)停產(chǎn)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月1日，據(jù)美媒Politico報(bào)道稱，英國政府已經(jīng)悄悄批準(zhǔn)聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體（Nexperia）收購英國芯片生產(chǎn)商N(yùn)ewport Wafer Fab（NWF）的計(jì)劃。
近日，三星電子位于西安的NAND閃存工廠完成二期擴(kuò)建并開始全面投產(chǎn)。
美國財(cái)政部外國資產(chǎn)控制辦公室 (OFAC) 指定了21個(gè)實(shí)體和13名個(gè)人作為新一輪制裁對(duì)象，并稱這些網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)公司對(duì)俄羅斯的戰(zhàn)爭機(jī)器起到了重要作用。
