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近日，知名半導(dǎo)體分析機構(gòu)IC Insights更新了全球微處理器（MPU）報告。
7月4日華為舉辦夏季產(chǎn)品發(fā)表會，推出全新Nova 10智能手機系列，然而發(fā)布會上卻完全沒有提及處理器信息。
近日長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
7月4日據(jù)BusinessKorea消息，三星電子成立了半導(dǎo)體封裝工作組 (TF)，該團(tuán)隊直屬CEO，旨在加強與封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。
7月3日日經(jīng)亞洲發(fā)文質(zhì)疑日本政府對臺積電巨額補貼稱，不清楚熊本廠將如何為日本的經(jīng)濟(jì)安全做出貢獻(xiàn)？日本能從補貼中獲得多少回報？
單日市值蒸發(fā)921億！AI龍頭股價暴跌近50%
芯片大師曾報道彭博社：“中國芯”增速全球第一，本期借DIGITIMES近期發(fā)布的一系列數(shù)據(jù)，看看在競爭最為激烈的亞洲，中國半導(dǎo)體業(yè)是如何“破局”的。 （注：除特殊聲明外，DIGITIMES圖表中China地區(qū)數(shù)據(jù)均指中國大陸半導(dǎo)體業(yè)）
7月1日，據(jù)臺灣電子時報消息，臺積電日前遭遇三大客戶調(diào)整訂單，包括蘋果、AMD和英偉達(dá)。
