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7月25日，聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾達成合作，公司將利用英特爾代工服務 (IFS) 的16納米制程（Intel 16）工藝制造芯片。
近日，日本汽車零部件供應商電裝開發(fā)了一種用于電動汽車的功率半導體器件，可將功率損耗降低20%。
近日，中國電科45所（以下簡稱45所）研制的雙8英寸全線自動化濕法整線設備進入國內(nèi)主流FAB廠。
韓國政府日前宣布，到2030年將韓國企業(yè)在全球非存儲半導體市場的占有率從3%提高到10%，同時將進口材料、零部件、設備的依賴度從70%降低到50%。
7月25日，臺灣MCU大廠盛群表示，目前其庫存水位約達4個月，通路端的庫存平均更達5個月，合計9個月的庫存水準是歷史新高。
近日荷蘭ASML CEO警告稱，如果停止向中國大陸供應半導體設備，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈將面臨中斷。
近日，日本最大半導體制造商之一瑞薩電子計劃擴大在日本的國內(nèi)生產(chǎn)，而不是在海外建廠。
近日，韓媒披露三星已經(jīng)計劃向美國投資2000億美元，在美國新建11座芯片工廠。
