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據(jù)外媒Tomshardware報道，俄羅斯一家研究單位正在研究開發(fā)可被用于7納米制程芯片生產(chǎn)的光刻掃描儀，不過該工具將與ASML或Nikon等公司生產(chǎn)的光刻掃描儀有所不同。
近日據(jù)經(jīng)濟觀察報援引一位美系設(shè)備商員工消息報道，美國芯片領(lǐng)域出口管制條例生效一周后，一家中國客戶出現(xiàn)了個別設(shè)備的停轉(zhuǎn)。
近日韓媒引述ASML財報稱，ASML收到了TWINSCAN EXE:5200的額外訂單，所有當(dāng)前的EUV客戶都已經(jīng)下單了下一代半導(dǎo)體設(shè)備“High-NA”，這其中包括三星和SK海力士。
10月21日據(jù)彭博社報道，中國大陸知名GPU設(shè)計廠商壁仞科技已經(jīng)評估通過美國政府的出口管制，并得出結(jié)論可以繼續(xù)利用臺積電來生產(chǎn)其先進(jìn)芯片。
當(dāng)?shù)貢r間10月19日，半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團表示，受美國對華出口管制新規(guī)的影響，其2023年的收入預(yù)計將減少20億至25億美元，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資額將同比下滑超20%。
據(jù)彭博社報道，全球芯片短缺催生了半導(dǎo)體“灰色市場”，其中可能過期或被盜的芯片可能會以高價被出售給車廠。
9月29日，領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi)宣布推出三款基于碳化硅(以下簡稱“SiC”)的功率模塊，采用壓鑄模技術(shù)，用于所有類型電動汽車(以下簡稱“xEV”)的車載充電和高壓(以下簡稱“HV”)DCDC轉(zhuǎn)換。
9月29日，國內(nèi)Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)此芯科技宣布，繼今年3月與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議后，近期簽署進(jìn)一步合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)等方面內(nèi)容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。
