據(jù)臺灣經濟日報報道，聯(lián)電近期再拿下德儀、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大關鍵領域車用認證都到手，通吃全球一線車廠芯片大單。

圖：聯(lián)電

報道指出，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭取22nm相關車用認證，全力強攻車用市場。

由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優(yōu)勢。

圖：聯(lián)電

據(jù)了解，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS傳感器、OLED／LCD驅動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。

其中，功率半導體方面包括350／180／110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180nm制程、RFCMOS的65／40／28nm制程。毫米波雷達則有40／28nm制程以及Logic/MS等，另外還有Auto AP的40／28nm制程。

微控制器應用則有eNVM 110／55／40／28nm制程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28nm制程，顯示驅動IC則囊括180／80／55／40／28nm制程，MEMS傳感器則有350／180nm制程。