近日，華為公布了2021年年度報(bào)告，在組織架構(gòu)中將旗下芯片設(shè)計(jì)企業(yè)海思提升為一級(jí)部門。

來(lái)源：華為

對(duì)于是否會(huì)自建芯片工廠解決芯片供應(yīng)的問(wèn)題，郭平表示，芯片斷供對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)影響很大，但ToB業(yè)務(wù)連續(xù)性現(xiàn)在還有保障。另外，他表示，華為未來(lái)將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力。

郭平表示，解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。這是華為首次確認(rèn)將采用芯片堆疊等技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)工藝難題。

根據(jù)華為2021年報(bào)，2021年研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達(dá)到了1427億元人民幣，占全年收入的22.4%，十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用則超過(guò)了8450億元人民幣。

海思此前在華為的組織架構(gòu)中為2012實(shí)驗(yàn)室下屬二級(jí)部門，而本次獨(dú)立為一級(jí)部門是非常明確的信號(hào)，華為將繼續(xù)在芯片領(lǐng)域增加人才和技術(shù)投入。